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烤膠機適用于半導體硅片，載玻片，晶片，基片，ITO導電玻璃等工藝的，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。

小型加熱臺英文hot plate又稱烤膠機、烘膠機、熱板. JW-400DG型加熱臺，控溫范圍為室溫至400度

晶圓烤膠機英文hot plate又稱烤膠機、烘膠機、熱板. JW-350BP型加熱臺，控溫范圍為室溫至350度

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加熱臺 英文hot plate又稱烤膠機、烘膠機、熱板. JW-400DG型加熱臺（不帶蓋），控溫范圍為室溫至400度

流動氣氛加熱臺英文hot plate又稱烤膠機、烘膠機、熱板. 600度流動氣氛高溫精密恒溫加熱臺，可充氮氣及其他惰性氣體控溫范圍為室溫至600度（可按需求訂制不同規(guī)格、溫度）